集特推出新款龍芯主板GM9-3003

GM9-3003主板是使用3A6000 4核8線程、7A2000橋片設計的Micro ATX主板，主頻2.5Ghz，三級緩存16MB，尺寸為244mm X 204mm。內部擁有兩個UDIMM DDR4插槽，最大內存支持64GB。支持HDMI、VGA顯示輸出。集成一個千兆網卡，四個立式SATA 3.0接口，提供兩個M.2插槽，可支持NVME SSD和WIFI。擴展插槽有兩個PCIE X 16（實際采用X8信號，支持獨立顯卡）、一個PCIE X 8、一個PCIE X 4。

GM9-3003是集特目前第一款龍芯3A6000主板，其高性能芯片組能夠支持銀河麒麟、統(tǒng)信UOS等多種國產操作系統(tǒng)，可運行多種類的跨平臺應用。兼容市面上主流的臺式機和一體機箱，能夠廣泛應用在政務服務、軌道交通、數(shù)據(jù)存儲等行業(yè)。

預計于2024年一月上市。

目前集特智能龍芯系列通用主板有GM9-3001(龍芯3A5000+7A1000橋片） GM9-3002 (龍芯3A5000+7A2000橋片） 以及本期介紹的主角GM9-3003龍3A6000+7A2000橋片。